布氏测量系统整个测量过程效率高

　　布氏测量系统的原理是将CCD摄像头捕捉压痕、无须肉眼观察，降低劳动强度； 独立使用、任何布氏机产生的压痕均可检测，无须新购或更换原有布氏机，降低使用成本； 即可实时测量(自动测压痕)、又可抓拍压痕后用切线法测量；可存储压痕后调图测量，使得测量具有可追溯性，并可生成测试报告。
 

　　特有的转塔结构系统：
 

　　首先用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验，测量完成后，无须移动工件，CCD直接捕获压痕图像，经过计算机进行数据自动化处理，消除人工读数的疲劳及读数误差。整个测量过程效率高，压痕测量可以在一秒中之内完成。
 

　　系统特点：
 

　　1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，Z高可以得到3.5µm精度的压痕读数。
 

　　2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。
 

　　3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。
 

　　4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。
 

　　5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10
 

　　图像处理自动布氏测量系统，突破传统压痕读取技术只能对表面光洁图像进行测量的局限性，使系统可以在工业车间环境及工件上正常使用。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。